发布日期：2026-02-19 17:10    点击次数：90

IT之家 1 月 14 日音问，据日经亚洲报谈，有一种材料看起来有点像高强度保鲜膜，深藏在 iPhone 里面，绝大巨额用户致使不知谈它的存在，这种材料等于玻璃纤维布（Glass cloth）。然则，高端玻璃纤维布的供应清寒，正迫使苹果公司与英伟达、谷歌、亚马逊等科技巨头争夺这一稀缺资源。

玻璃纤维布是芯片基板和印刷电路板（PCB）的症结构成部分，而芯片基板与印刷电路板自己又是各样电子成就的中枢构件。其中，起初进的玻璃纤维布的确齐全由一家日本公司坐蓐：日东纺绩株式会社（Nitto Boseki，简称“日东纺”）。

据IT之家了解，苹果是最早在 iPhone 中选择日东纺玻璃纤维布的企业之一。起初，该材料的供应基本不能问题。但东谈主工智能高涨的爆发，极地面推高了对选择高端玻璃纤维布的高性能印刷电路板的需求。这意味着，资金浑厚的东谈主工智能企业如今也对日产纺的居品趋之若鹜，不仅苹果，迁移芯片巨头高通也濒临供应清寒的风险。

业内东谈主士指出，玻璃纤维的供应截至过甚激发的印刷电路板供应危急，正成为 2026 年电子制造业与东谈主工智能行业濒临的最大瓶颈之一。

音问东谈主士称，跟着担忧加重，苹果已于昨年秋季派职工前去日本，驻防在三菱瓦斯化学株式会社，试图确保用于 BT 树脂基板的原材料供应。

包括 iPhone 在内的诸多迁移成就所使用的芯片，大多需要以 BT 树脂基板（全称“双马来酰亚胺-三嗪树脂基板”）看成基底材料。而三菱瓦斯化学要坐蓐 BT 树脂基板材料，就必须依赖日东纺的玻璃纤维布。

知情东谈主士暴露，苹果更进一步，向日本政府官员寻求匡助，但愿妥洽日东纺加多供应，以保险其 2026 年的居品路子图成功激动。这一需求尤为进攻，因为苹果正筹备推出首款折叠屏 iPhone，同期也看重于本年智高手机阛阓达成进一步复苏。

三菱瓦斯化学向日经亚洲默示，“联系业务部门正与包括顺利客户和曲折客户在内的紧要衔尾方密切讨论，以寻求惩办刻下原材料供应问题的决议”，但隔断进一步置评。苹果则未恢复该媒体的置评苦求。

日经此前曾报谈，英伟达和 AMD 也已移交职工造访日东纺，但愿为其东谈主工智能芯片锁定所需供应。

然则，这些奋勉大多奏效甚微，因为日东纺的产能扩张空间极为有限。

一家为 AMD、英伟达和苹果供应基板的企业高管默示：“莫得稀奇产能等于莫得稀奇产能，给日东纺施压也没用。在咱们看来，唯有比及 2027 年下半年日东纺的新产能郑重投产，供应垂危的地点才气实在获得本色性缓解。”

两位知情东谈主士称，苹果也在积极设备替代供应源，包括移交职工进驻中国袖珍玻纤制造商宏和科技（Grace Fabric Technology），并录用三菱瓦斯化学协助监督这家中国供应商的质地矫正责任。

忧心忡忡的并非唯有苹果一家。高通看成世界逾越的迁移芯片制造商，为三星电子等品牌的高端智高手机供应处理器。据悉，高通已打听另一家范围较小的日本玻璃纤维布供应商尤尼吉可株式会社（Unitika），探讨缓解供应压力的可能性。但知情东谈主士指出，尤尼吉可的产能远不足日东纺。

一家同期为英伟达和苹果供货的企业高管坦言：“这是 2026 年电子制造业与东谈主工智能行业濒临的最大瓶颈之一。”

各大企业争抢的这种额外玻璃，学名是低热扩张所有这个词玻璃（CTE 玻璃），但更常用的称号是 T 玻璃。这种材料因具备出色的尺寸褂讪性、刚性，以及维持高速数据传输的特质而备受可爱，开云体育官方网站这些性能对东谈主工智能贪图和其他高端处理器芯片至关紧要。

很多新入局者但愿借供应紧缺的机会霸占阛阓，例如中国台湾地区的传统玻璃制造商台玻集团，以及中国大陆的泰山玻璃纤维有限公司、宏和科技和建滔积层板控股有限公司等。

但知情东谈主士默示，该边界的时间准初学槛极高，每根玻璃纤维的直径王人远细于东谈主类发丝，且必须保证完整的圆度，无任何气泡谬误。新晋企业不仅难以达成足够的产能范围，也无法保证褂讪的居品性量。业内高管指出，莫得任何一家科技巨头舒坦冒险，将高端芯片搭载在可能影响最终居品品性的基板上。

一家基板成就制造商的知情东谈主士默示：“T 玻璃纤维布的褂讪性是决定基板质地的症结成分。”另一位印刷电路板制造高管也提到，由于这种材料镶嵌在成就基板的中枢位置，一朝出现问题，根柢无法后期拆卸维修。

早在东谈主工智能芯片巨头驱动大范围诳骗此类材料之前，苹果就已领先在其智高手机中选择高端玻璃纤维布。但即便手抓浩繁的采购智商，面对英伟达、亚马逊、谷歌均分量级买家的入局，这家 iPhone 制造商也始料未及。

两位知情东谈主士暴露，总部位于好意思国加州库比蒂诺的苹果，已与供应商探讨改用时间规格较低的玻璃纤维布，但替代材料的测试与考证需要时辰，无法在短期内改善刻下的供应逆境。

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T 玻璃并非科技供应链中独一的痛点。东谈主工智能高涨推动的投资高涨已烦嚣存储芯片阛阓，挥霍电子、个东谈主电脑和智高手机制造商正争相为 2026 年锁定症结的动态有时存取存储器（DRAM）和闪存（NAND flash）芯片供应。阛阓筹商机构 Counterpoint 推测，存储芯片清寒将导致 2026 年智高手机阛阓出现萎缩。

芯片与电子行业的高管默示，本年，与芯片基板和印刷电路板联系的诸多其他元器件及材料，相通濒临潜在的供应清寒风险。

多位业内东谈主士例如称，用于管事器印刷电路板层间钻孔的钻头和钻孔机等于典型案例。昔时，一枚钻头可重迭使用屡次，但东谈主工智能管事器电路板变得更厚、更鉴定、老本更高，这就条目钻头的工艺更为先进，且更换频率大幅晋升。

知情东谈主士指出，按产能贪图，中国的广东鼎泰高科时间股份有限公司、深圳金洲精工科技股份有限公司以及中国台湾地区的尖點科技是世界最大的钻头供应商；但在居品性量方面，日本袖珍企业佑能用具株式会社（Union Tool）和京瓷（Kyocera）则独占鳌头。

日本供应商频频在供应链中占据症结的细分阛阓，而他们不肯跟上东谈主工智能阛阓全体的扩张速率，这恰是某一种元器件的供应受限，却会连忙激发整个这个词供应链四百四病的原因之一。

例如，太阳油墨公司（Taiyo Ink）在阻焊剂阛阓占据主导地位，这种涂层的确诳骗于整个印刷电路板，能灵验贯注短路、镌汰坐蓐良率损耗和可靠性故障。此外，知情东谈主士称，关于需要先进激光钻孔时间的企业而言，三菱电机和 Via Mechanics 坐蓐的激光钻孔机的确是独一选拔。

一位知情东谈主士默示：“2022 年底，出乎料到的跨行业零落导致阛阓供应鼓胀，这让很多供应商如今对扩产持严慎气魄，系念再次堕入产能鼓胀的逆境。”新冠疫情时间的供应链中断曾激发一轮快速扩产潮，而跟着个东谈主电脑等成就需求下滑，阛阓速即堕入产能鼓胀的后遗症。

日东纺近期向日经亚洲默示，公司将连接相持质地优先于产量的原则，隔断沦为大批商等第元器件的制造商。

日东纺首席实施官多田博之坦言：“咱们失去部分阛阓份额在所未免。”他承认公司濒临扩产压力，但强调像日东纺这么的袖珍供应商，所能承受的风险存在上限。