发布日期：2026-02-19 17:26    点击次数：91

人人东说念主工智能武备竞赛正撞上一都坚忍的物理高墙：台积电的坐褥线。

行为人人来源进芯片的代工霸主，台积电正濒临来自硅谷科技巨头们近乎豪恣的产能需求，而现存的制造才调已无法跟上这一爆发式增长，导致供需缺口急剧扩大，并驱动重塑人人半导体供应链的面容。

据The Information说念，这一产能危险在近期的高层互动中图穷匕见。在前年11月的一次公开出头中，英伟达首席实行官黄仁勋与台积电首席实行官魏哲家共同面对媒体时，径直证据了他这次台湾之行即是为了寻求“更多芯片”。与此同期，代表谷歌寻求产能的博通近几个月也多次向台积电苦求增多谷歌定制TPU芯片的产能，但据知情东说念主士向媒体败露，台积电明确泄露无法欣忭其全部需求。

这种“产能挤兑”正在对市集产生径直影响。魏哲家在前年10月的财报电话会议上曾败露，当今对台积电来源进芯片的需求量已达到其产能的三倍。跟着台积电行将发布最新财报，管束层预测将濒临更多对于若何缓解这一瓶颈的质询。不仅是AI芯片，数据中心斥地上升也推高了存储及相连芯片的需求，使得产能病笃场所进一步延长。

为应答这一逆境，部分客户已被动寻求替代决议，以致探究调动恒久依赖的代工情势。特斯拉已于前年7月与三星实现一项价值165亿好意思元的条约，用于坐褥下一代芯片，马斯克以致泄露特斯拉可能自建芯片工场。有关词，对于卓绝依赖台积电先进制程的英伟达和谷歌而言，短期内确实莫得其他选拔，这场产能危险正成为制约AI行业延长速率的最大变量。

需求激增与分派贫瘠

台积电正处于一个卓绝报复的均衡点，既要看护现存客户的相识，又要应答AI波澜的不能预测性。行为台积电最大的客户，苹果每年对iPhone和iPad芯片的订单量频繁在可预期的领域内。有关词，AI武备竞赛带来的芯片需求波动剧烈且难以预测。

当今的坐褥线安排加重了这一矛盾。台积电在吞并条坐褥线上既要坐褥iPhone和iPad的芯片，也要坐褥AMD的AI芯片。通常，苹果的办事器芯片与英伟达最新一代Rubin芯片以及谷歌的TPU也分享坐褥资源。

需求端的压力来自多个方面：OpenAI蓄意中的超等数据中心需要数百万颗芯片；谷歌正在尽可能多地抢购英伟达的GPU，同期通过其遐想配联合伴博通向台积电施压，条目坐褥更多定制的TPU。

但据知情东说念主士向The Information败露，台积电坚握严格的年度手艺表与客户协商产能和价钱，频繁不辩论越过一两年后的订单，且明确泄露客户无法通过支付溢价来“插队”，也无法在业务放缓时草率取消订单。

远水高深近渴的延长蓄意

面对产能穷乏，台积电已驱动调度其人人布局，开云体育但这些方法在短期内难以胜利。据报说念，台积电已决定将其在日本斥地的新工场从原蓄意的汽车芯片坐褥转为来源进的2纳米制程，该工场预测2027年完工。此外，台积电加速了亚利桑那州第二座工场的斥地，蓄意将3纳米芯片的坐褥提前一年至2027年驱动。

有关词，不管是日本依然好意思国的扩产蓄意，都无法治理现时的燃眉之急。为了应答英伟达下一代旗舰芯片Rubin和谷歌最新一代TPUIronwood的坐褥需求，台积电当今的治理决议主如果再行遐想现存工场空间，将老旧芯片坐褥线矫正为3纳米坐褥线。

{jz:field.toptypename/} 周期性暗影下的投资审慎

尽管AI需求火爆，但台积电并未原意挑升为此新建一座工场。据两位台积电资深职工向媒体败露，这种严慎源于公司对半导体行业周期性特征的深远融会。

斥地一座顶端晶圆厂耗资数百亿好意思元且需数年手艺，但芯片需求的变化速率远快于此。台积电曾在疫情手艺因居家办公和游戏需求激增而加大投资，但跟着生计复原常态，需求飞速回落，导致2023年营收同比着落8.7%，即使其时AI芯片需求已驱动腾飞。

此外，台积电创举东说念认识忠谋缔造的纯代工情势也决定了其投资模范。与英特尔和三星不同，台积电不遐想也不销售自有芯片，都备依赖客户订单。一朝客户在扩产后取消订单，台积电将濒临腾贵的产能闲置风险。

封装门径的“二次闭塞”

除了晶圆制造，先进封装已成为另一个要道的瓶颈。这是一种将多个处理器拼装并相连成制品的复杂工艺，对于高端AI芯片至关要紧。

据知情东说念主士向媒体败露，台积电已将部分老旧芯片坐褥线的产能再行分派给先进封装组件。有关词，由于工艺的复杂性和精密性，即便台积电在亚利桑那州的工场已驱动坐褥英伟达的Blackwell芯片，这些芯片仍需运回台湾进行最终封装。

英伟达在2023年就曾尝过封装产能穷乏的苦头，其时台积电能坐褥实足的Hopper处理器，却无法提供实足的封装产能。为确保最新址品的供应，英伟达据悉已锁定了台积电2025年头以来的大部分先进封装产能。这径直导致了其他客户的碰壁——当博通前年年底代表谷歌试图增多TPU的封装订单时，遭到了台积电的远隔。当今，AMD和博通均在测试其他供应商是否能分摊其芯片封装需求。

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