发布日期：2026-02-20 12:20    点击次数：143

本文转自：无锡日报

LightSeek2.0版引入智能体

“AI+光子芯片”场景向新“跃迁”

　　本报讯 1月29日，上海交大无锡光子芯片有计划院（CHIPX）发布了群众首个光子芯片全链垂直大模子LightSeek2.0版块。这款大模子基于千亿参数多模态架构打造，深度会通了东谈主工智能技能与光子芯片研发全经过。这次升级全新引入LightSeekAgent智能体，构建起“芯片筹画、工艺经过、系统集成”端到端智能体系，让光子芯片“筹画+中试”成果达成权臣跃升。

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　　客岁10月首发的LightSeek1.0构建了笼罩产业链的“学问底座”，而2.0版块则通过多智能体酿成面向光子芯片工程化场景的“念念考—研判—决策”的智能引擎，能达成深度文件分析和产业化用具编排调用。连合量子启发算法，大模子显存着落70%；可达成87%的专科问题解答，星空体育app官方网站为研发、工艺东谈主员提供了科研文件、技能旅途和工程数据的智能化决策。此外，LightSeek2.0新增“疆土生成引擎”，改动了光子芯片筹画传统依赖东谈主工迭代的方式，开云体育官方网站打造出AI运转的自动化生成经过。“这次升级，记号着咱们正从‘AI用具赞助研发’走向‘构建AI运转的研发新范式’。”该大模子稳当东谈主暗意，LightSeek2.0的智能体，深度会通了智能文件分析、垂直范围大模子、光子芯片工程化用具，以及上海交大无锡光子芯片有计划院国内首条光子芯片中试线蕴蓄的海量工程数据，达成了技能与产业数据的深度会通。

　　如今，LightSeek垂直范围大模子、光子芯片工艺筹画套件（PDK）与中试线实测数据已酿成深度联动，构建起数据运转研发、工艺技能优化与制造快速迭代的协同闭环。以数据运转为中枢、以工艺技能为相沿的下一代光子芯片制造体系，将为我国光子芯片产业冲破技能壁垒、达成自主可控与高质料发展筑牢智能技能根基，合手续注入活力。（韩依纯）